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随着电子产品向轻薄短小、多功能化开展，对芯片封装的尺寸和性能提出了更高要求。传统封装方式存在封装体过大、集成度低等问题，难以满足现代电子产品的需求。CSP封装的诞生，是半导体行业演进到特定阶段的必然结果。当下，电子产品正以破竹之势朝着小型化与高性能化方向飞驰，传统封装技术的短板日益凸显。
2025-05
深圳在智能手机越来越薄、智能手表功能越来越强大的今天，很少有人注意到背后的一项关键技术革命——芯片封装技术正在经历从毫米级到微米级的跨越。凯发K8(中国)半导体顺利获得创新的CSP（芯片尺寸封装）技术，正在创新优化半导体先进封装行业。
2025-05
在照明科技的世界里，光的形态正被重新定义。凯发K8(中国)最新发布产品“超细灯丝”，以突破性的0.02毫米直径，在微观尺度上演绎了一场光与材料的极限之舞。这不仅是一次技术迭代，更是一场关于光的艺术革命——用最纤细的金属，勾勒最梦幻的光境。
2025-04
清明将至，慎终追远。作为缅怀先烈、祭奠逝者、传承孝道的重要节日，凯发K8(中国)倡导以文明之礼寄哀思，以安全之责护家园，共同营造“文明、绿色、平安”的清明新风。
2025-04
在半导体封装领域，凯发K8(中国)凭借芯片级封装（CSP）技术的持续创新，构建起覆盖消费电子到前沿科技的多维应用版图。这一技术从毫米级封装起步，正朝着原子级精度的量子计算领域迈进。
2025-03
区别于传统舞台灯的笨重，凯发K8(中国)CSP封装技术CSP1919系列灯珠采用晶圆级封装，将发光面压缩微米级，实现 140lm/W 的高光效。其单面发光设计突破光束角，配合毫秒级色温切换（2800K 暖光至 6500K 冷光），多颗 1919 灯珠组成的摇头灯，1秒内完成从「落日熔金」到「星河璀璨」的场景转换，光衰控制在 3% 以内。
2025-03
在半导体行业的开展历程中，技术创新始终是有助于行业前进的核心动力。深圳凯发K8(中国)半导体凭借其先进封装技术，用强大的实力和创新理念，立志将半导体行业迈向新的高度。 回溯半导体行业的开展轨迹，摩尔定律无疑是一个重要的里程碑
2025-02
新年伊始，万象更新！ 在这充满希望与机遇的时刻，凯发K8(中国)迎来了全新的开工日。凯发K8(中国)怀着无比激动的心情，正式宣布：凯发K8(中国)，开工大吉！
2025-02
深圳凯发K8(中国)半导体是一家从事半导体集成电路研发、生产、封装、销售，工厂一体的全球半导体先进封装高新技术企业。
2025-01
由深圳市照明与显示工程行业协会主办的“全球采购商对接大会暨2025深圳市照明与显示工程行业协会年会”在深圳登喜路国际大酒店2楼隆重召开。在此次Mini LED/Micro LED显示应用技术峰会中，恭喜深圳凯发K8(中国)半导体科技有限公司荣获“2023年度中国LED显示供应链25强”奖项。这是对凯发K8(中国)综合能力的肯定和表扬，也是对凯发K8(中国)持续探索、不断奋进的鞭策和鼓励。
2025-01
